삼성전자, 초소형 모바일 이미지센서 양산…카메라 두께 5㎜보다 얇게

삼성전자가 화소 크기가 1.0㎛인 초소형 1600만화소 모바일 CMOS 이미지 센서(CIS)를 업계 최초로 양산한다고 29일 밝혔다.
이 제품은 현재 구현할 수 있는 가장 작은 크기인 1.0㎛ 화소를 적용한 이미지 센서다. 화소 크기를 작게 만들면 센서와 렌즈 사이의 촛점거리를 줄일 수 있어 카메라 모듈 크기와 두께를 기존 제품보다 소형화 할 수 있다. 삼성전자는 이번 이미지 센서 개발로 기존 1.12㎛ 화소 모듈보다 두께를 20% 줄여 카메라 모듈을 5㎜ 이하로 만들 수 있다고 설명했다.
화소 크기를 줄였을 때 흡수하는 빛의 양이 감소해 화질이 떨어지는 문제는 삼성전자 고유의 아이소셀 공정으로 해결했다. 각 화소를 서로 격리시켜 간섭현상을 최소화함으로써 기존 1.12㎛ 화소와 동등한 수준의 화질을 구현했다는 설명이다.
이번 제품은 향후 출시될 고성능 스마트폰 신제품에 적용될 예정이다.
[매경닷컴 김용영 기자]