삼성전기, 고밀도 휴대폰용 기판 개발

삼성전기는 휴대폰 두께를 20% 이상 줄일 수 있는 휴대폰용 기판을 개발했다고 밝혔습니다.
삼성전기의 휴대폰용 고밀도 기판이 현재 사용되는 기판보다 20% 이상 미세한 회로로 제작됐습니다.
또 반도체가 장착되는 부분의 회로간 간격도 최소화해 고집적 반도체 장착이 가능토록 설계됐다고 삼성전기는 설명했습니다.